# AC701N Earphone SDK

## 基本信息

- 工程名称：AC701N Earphone SDK
- 版本号：V1.0.1
- 生成时间：2026-08-19 15:43:10
- 适用芯片：AC7016C（BR28）

## 目录说明

```
JBao_JL7016_SOC_SDK_V1.0.1/
├── apps/
│   ├── common/          # SDK 公共模块
│   ├── earphone/        # 耳机应用
│   ├── usr_jb_proto/    # 应用协议层
│   ├── usr_periph/      # 板级外设（RTC 等，源码开放）
│   └── usr_le_code/     # BLE 协议层（源码直编：协议编解码 + 广播/收发 + mjson）
├── cpu/                 # 芯片相关代码与工具
├── include_lib/         # SDK 头文件
├── tools/               # 工程工具
├── Makefile
├── AC701N.cbp
└── JBao_JL7016_SOC_SDK_README.md
```

### 封装模块公开接口

**apps/usr_le_code**

- 源码直编（已弃用预编译静态库 `libusr_le_code.a`），源文件随主工程一起编译：
  - `apps/usr_le_code/ble_proto.c` / `bleproto.c` / `bleproto_packer.c`
  - `apps/usr_le_code/usr_le_adv.c` / `usr_le_recieve.c`
  - `apps/usr_le_code/thirdpart/mjson/mjson.c`
- 公开头文件：
  - `apps/usr_le_code/usr_le_api.h`
  - `apps/usr_le_code/usr_le_product.h`

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*本文件由 tools/package_release.py 自动生成。*