JBao_Heat_Lamp_FW/JBao_JL7016_SOC_SDK_README.md

AC701N Earphone SDK

基本信息

• 工程名称：AC701N Earphone SDK
• 版本号：V1.0.1
• 生成时间：2026-08-19 15:43:10
• 适用芯片：AC7016C（BR28）

目录说明

JBao_JL7016_SOC_SDK_V1.0.1/
├── apps/
│   ├── common/          # SDK 公共模块
│   ├── earphone/        # 耳机应用
│   ├── usr_jb_proto/    # 应用协议层
│   ├── usr_periph/      # 板级外设（RTC 等，源码开放）
│   └── usr_le_code/     # BLE 协议层（源码直编：协议编解码 + 广播/收发 + mjson）
├── cpu/                 # 芯片相关代码与工具
├── include_lib/         # SDK 头文件
├── tools/               # 工程工具
├── Makefile
├── AC701N.cbp
└── JBao_JL7016_SOC_SDK_README.md

封装模块公开接口

apps/usr_le_code

• 源码直编（已弃用预编译静态库 libusr_le_code.a），源文件随主工程一起编译：
  • apps/usr_le_code/ble_proto.c / bleproto.c / bleproto_packer.c
  • apps/usr_le_code/usr_le_adv.c / usr_le_recieve.c
  • apps/usr_le_code/thirdpart/mjson/mjson.c
• 公开头文件：
  • apps/usr_le_code/usr_le_api.h
  • apps/usr_le_code/usr_le_product.h

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本文件由 tools/package_release.py 自动生成。