# JL7016 SOC 开发框架

基于杰理 **JL7016 / AC7016C（BR28）** 的耳机 SOC 工程模板。应用层含 `jb_protocol`，BLE 能力由 `apps/usr_le_code` 静态库提供。

适用芯片：AC7016C（BR28）  
SDK 名称：AC701N Earphone SDK

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## 目录结构

```text
JieLi-JL7016/
├── apps/
│   ├── common/          # SDK 公共模块
│   ├── earphone/        # 耳机应用
│   ├── usr_jb_proto/    # 应用协议层（jb_protocol / jb_product）
│   ├── usr_periph/      # 板级外设（RTC 等，源码开放）
│   └── usr_le_code/     # BLE 协议库（静态库 + 公开头文件）
├── cpu/                 # 芯片平台代码与下载工具（br28）
├── include_lib/         # SDK 头文件
├── tools/               # 工程工具与打包脚本
├── Makefile             # 一键编译入口
├── AC701N.cbp           # Code::Blocks 工程
└── JBao_JL7016_SOC_SDK_README.md
```

### 封装模块公开接口

**apps/usr_le_code**

- 静态库：`apps/usr_le_code/lib/libusr_le_code.a`
- 公开头文件：
  - `apps/usr_le_code/usr_le_api.h`
  - `apps/usr_le_code/usr_le_product.h`

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## 快速开始

### 环境要求

- 杰理 AC701N 工具链（Windows 默认 `C:/JL/pi32/bin`）
- Code::Blocks（打开 `AC701N.cbp`）或命令行 `make`

### 1) 命令行编译

```bash
make
```

显示详细编译过程：

```bash
make VERBOSE=1
```

清除编译临时文件：

```bash
make clean
```

### 2) 协议与产品对接

| 目的 | 文件 |
|------|------|
| 产品/版本定义 | `apps/usr_jb_proto/Protocol/jb_product.h` |
| 用户层实现 | `apps/usr_jb_proto/Protocol/jb_product.c` |
| 协议入口 | `apps/usr_jb_proto/usr_jb_main.c` |
| BLE 公开接口 | `apps/usr_le_code/usr_le_api.h` |
| 板级 RTC | `apps/usr_periph/usr_rtc.c` |

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## 关键注意点

- **厂商预置 blob 必须保留**：`cpu/br28/tools/` 下 `ota.bin`、`p11_code.bin`、`br28loader.bin`、`eq_*.bin` 等是打包/下载依赖，不要当编译产物删掉。
- **编译产物不入库**：`objs/`、`sdk.elf`、`sdk.map`、`app.bin` 以及 `download/` 下生成的 `.fw` / `.ufw` 已由 `.gitignore` 忽略。
- **rom.lst 必须入库**：链接脚本输入，不在忽略列表中。
- 打包发版可使用 `tools/package_release.py`。

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## 相关链接

- [SOC 模板仓库 main 索引](https://git.jianbao-tech.com/pets-device/soc-codegen-template)
- [MCU 模板仓库](https://git.jianbao-tech.com/pets-device/mcu-codegen-template)