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# JL7016 SOC 开发框架
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基于杰理 **JL7016 / AC7016C（BR28）** 的耳机 SOC 工程模板。应用层含 `jb_protocol`，BLE 能力由 `apps/usr_le_code` 静态库提供。
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适用芯片：AC7016C（BR28）
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SDK 名称：AC701N Earphone SDK
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## 目录结构
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```text
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JieLi-JL7016/
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├── apps/
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│ ├── common/ # SDK 公共模块
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│ ├── earphone/ # 耳机应用
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│ ├── usr_jb_proto/ # 应用协议层（jb_protocol / jb_product）
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│ ├── usr_periph/ # 板级外设（RTC 等，源码开放）
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│ └── usr_le_code/ # BLE 协议库（静态库 + 公开头文件）
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├── cpu/ # 芯片平台代码与下载工具（br28）
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├── include_lib/ # SDK 头文件
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├── tools/ # 工程工具与打包脚本
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├── Makefile # 一键编译入口
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├── AC701N.cbp # Code::Blocks 工程
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└── JBao_JL7016_SOC_SDK_README.md
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### 封装模块公开接口
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**apps/usr_le_code**
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- 静态库：`apps/usr_le_code/lib/libusr_le_code.a`
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- 公开头文件：
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- `apps/usr_le_code/usr_le_api.h`
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- `apps/usr_le_code/usr_le_product.h`
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## 快速开始
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### 环境要求
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- 杰理 AC701N 工具链（Windows 默认 `C:/JL/pi32/bin`）
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- Code::Blocks（打开 `AC701N.cbp`）或命令行 `make`
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### 1) 命令行编译
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```bash
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make
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```
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显示详细编译过程：
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```bash
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make VERBOSE=1
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```
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清除编译临时文件：
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```bash
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make clean
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```
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### 2) 协议与产品对接
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| 目的 | 文件 |
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| 产品/版本定义 | `apps/usr_jb_proto/Protocol/jb_product.h` |
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| 用户层实现 | `apps/usr_jb_proto/Protocol/jb_product.c` |
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| 协议入口 | `apps/usr_jb_proto/usr_jb_main.c` |
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| BLE 公开接口 | `apps/usr_le_code/usr_le_api.h` |
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| 板级 RTC | `apps/usr_periph/usr_rtc.c` |
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## 关键注意点
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- **厂商预置 blob 必须保留**：`cpu/br28/tools/` 下 `ota.bin`、`p11_code.bin`、`br28loader.bin`、`eq_*.bin` 等是打包/下载依赖，不要当编译产物删掉。
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- **编译产物不入库**：`objs/`、`sdk.elf`、`sdk.map`、`app.bin` 以及 `download/` 下生成的 `.fw` / `.ufw` 已由 `.gitignore` 忽略。
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- **rom.lst 必须入库**：链接脚本输入，不在忽略列表中。
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- 打包发版可使用 `tools/package_release.py`。
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## 相关链接
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- [SOC 模板仓库 main 索引](https://git.jianbao-tech.com/pets-device/soc-codegen-template)
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- [MCU 模板仓库](https://git.jianbao-tech.com/pets-device/mcu-codegen-template)
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